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SMT貼片加工出現短路現象如何來解決?

來源:鴻骐新技股份有限公司更新時間:2014-04-17閱讀:545

鴻骐教你怎麼在SMT貼片加工出現短路現象如何來解決?

SMT貼片加工短路這種不良現象多發于細間距IC的引腳之間,所以又叫“橋接“。當然也有CHIP件之間發生短路現象的(極少數)下面就細間距IC引腳間的橋接問題淺談它的誠因及解決方法。

橋接現象多發于0.5mm及以下間距的IC引腳間,因其間距較小,故模闆設計不當或印刷稍有疏漏極易産生。

一.模闆

依據IPC-7525鋼網設計指南要求,為保證錫膏能順暢地從網闆開孔中釋放到PCB焊盤上,在網闆的開孔方面,主要依賴于三個因素:

1、面積比/寬厚比>0.66

2、網孔孔壁光滑。制作過程中要求供應商作電抛光處理。

3、以印刷面為上面,網孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm,即開口成倒錐形,便于焊膏有效釋放,同時可減少網闆清潔次數。

具體的說也就是對于間距為0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易産生橋接,鋼網開口方式長度方向不變,開口寬度為0.5~0.75焊盤寬度。厚度為0.12~0.15mm,最好使用激光切割并進行抛光處理,以保證開口形狀為倒梯形和内壁光滑,以利印刷時下錫和成型良好。

二.錫膏

錫膏的正确選擇對于解決橋接問題也有很大關系。0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應選擇粒度在20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的,錫膏的活性可根據PCB表面清潔程度來決定。

三.印刷

印刷也是非常重要的一環。

(1)刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,對于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時應選用鋼刮刀,以利于印刷後的錫膏成型。

(2)刮刀的調整:刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模闆開口走向上的失衡現象,同時還可以減少對細間距的模闆開口的損壞;刮刀壓力一般為30N/mm²。

(3)印刷速度:錫膏在刮刀的推動下會在模闆上向前滾動。印刷速度快有利于模闆的回彈,但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢,錫膏在模闆上将不會滾動,引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良,通常對于細間距的印刷速度範圍為10~20mm/s

(4)印刷方式:目前最普遍的印刷方式分為“接觸式印刷”和“非接觸式印刷”。模闆與PCB之間存在間隙的印刷方式為“非接觸式印刷”。一般間隙值為0.5~1.0mm,其優點是适合不同黏度錫膏。錫膏是被刮刀推入模闆開孔與PCB焊盤接觸,在刮刀慢慢移開之後,模闆即會與PCB自動分離,這樣可以減少由于真空漏氣而造成模闆污染的困擾。

模闆與PCB之間沒有間隙的印刷方式稱之為“接觸式印刷”。它要求整體結構的穩定性,适用于印刷高精度的錫膏,模闆與PCB保持非常平坦的接觸,在印刷完後才與PCB脫離,因而該方式達到的印刷精度較高,尤适用于細間距、超細間距的錫膏印刷。


四.貼裝的高度,對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度,以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落,造成回流時産生短路。


五.回流

1、升溫速度過快 2、加熱溫度過高 3、錫膏受熱速度比電路闆快 4、焊劑潤濕速度快。

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